Teplovodivá pasta AG Gold 1 g
Podobné produkty
Číslo produktu: 66548 AG Silver je vysoce účinná teplovodivá pasta obohacená o sloučeniny stříbra, které výrazně zlepšují odvod tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. D...
135,04 Kč
111,60 Kč
bez DPH
135,04 Kč
111,60 Kč
bez DPH
Skladem
4
Číslo produktu: 66549 Teplovodivá pasta AG Silver obsahuje sloučeniny stříbra, které zajišťují vysokou tepelnou vodivost a efektivní odvod tepla mezi elektronickými součástkami a c...
77,87 Kč
64,36 Kč
bez DPH
77,87 Kč
64,36 Kč
bez DPH
Skladem
10
Číslo produktu: 66478 AG Gold je vysoce kvalitní teplovodivá pasta obohacená mikročásticemi zlata, navržená pro náročné uživatele, kteří vyžadují maximální účinnost chlazení...
141,58 Kč
117,01 Kč
bez DPH
141,58 Kč
117,01 Kč
bez DPH
Skladem
4
Číslo produktu: 64267 Sada obsahující 100ks 2UUL tepelně vodivých termopodložek je ideálním řešením pro ochranu čipu základní desky mobilního telefonu. Tyto podložky vyrobené...
142,39 Kč
117,68 Kč
bez DPH
142,39 Kč
117,68 Kč
bez DPH
Skladem
11
Číslo produktu: 67300 Teplovodivá pasta AG Copper je měděná chladicí pasta určená pro efektivní přenos tepla mezi procesorem a chladičem. Díky obsahu mědi výrazně zlepšuje odvádění...
149,60 Kč
123,64 Kč
bez DPH
149,60 Kč
123,64 Kč
bez DPH
Není skladem
Číslo produktu: 67302 Teplovodivá pasta AG Extreme je určena pro vysoce účinný přenos tepla mezi procesorem, grafickým čipem, chladičem či dalšími tepelně zatíženými kompone...
113,26 Kč
93,60 Kč
bez DPH
113,26 Kč
93,60 Kč
bez DPH
Skladem
7
Číslo produktu: 67301 Teplovodivá pasta AG Extreme zajišťuje velmi účinný přenos tepla mezi procesorem, grafickým čipem, chladičem a dalšími komponenty, které vyžadují stabilní a e...
212,37 Kč
175,51 Kč
bez DPH
212,37 Kč
175,51 Kč
bez DPH
Skladem
2
Číslo produktu: 67303 Teplovodivá silikonová pasta AG H zajišťuje efektivní přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, čímž podporuje jejich stabilní a bezpečný prov...
150,03 Kč
123,99 Kč
bez DPH
150,03 Kč
123,99 Kč
bez DPH
Skladem
3
Kompletní specifikace
Teplovodivá pasta AG Gold je vysoce kvalitní chladicí pasta obohacená mikročásticemi zlata. Je určena pro uživatele, kteří vyžadují maximální účinnost odvádění tepla, stabilní provoz zařízení a dlouhodobou ochranu před přehříváním. Díky svému složení nabízí špičkové vlastnosti a spolehlivost i v náročných podmínkách.
Hlavní vlastnosti
• Tepelná vodivost 3,57 W/m·K – mimořádně efektivní odvod tepla díky příměsi zlatých částic.
• Univerzální použití – ideální pro procesory, grafické čipy, chladiče, výkonové systémy, průmyslové instalace i další teplotně zatížené součástky.
• Vysoká tepelná stabilita – spolehlivý provoz v rozsahu –50 °C až +250 °C.
• Pokročilé fyzikálně-chemické parametry – hustota 2,35 g/cm³, vysoká tixotropie, nulové odpařování.
• Elektrická izolace – měrný odpor 2,2 × 10¹⁴ Ω·cm, dielektrická konstanta εr = 7,7, ztrátový činitel tg δ = 0,005; pasta nevede elektrický proud, což zajišťuje bezpečnou aplikaci.
Proč zvolit AG Gold?
Poskytuje vysoce účinné chlazení, chrání komponenty před tepelným poškozením a zajišťuje spolehlivost zařízení i při dlouhodobé zátěži. Je vhodná jak pro profesionální servis, tak pro domácí použití.
Hmotnost: 1 g
Pokud chceš, připravím i verzi pro 3 g, 5 g nebo větší balení.
Zboží zařazeno v kategoriích