Teplovodivá pasta AG Silver 1 g

Teplovodivá pasta AG Silver obsahuje sloučeniny stříbra, které zajišťují vysokou tepelnou vodivost a efektivní odvod tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky tomu pomáhá stabilizovat provoz zařízení, chrání komponenty před přehříváním a zvyšuje jejich životnost. Pasta je navíc odolná vůči vnějším vlivům a splňuje normu ROHS.

Použití
Je vhodná pro:
• procesory a grafické čipy
• radiátory a pasivní chlazení
• výkonové moduly, diody, senzory a další elektronické prvky

Balení ve stříkačce umožňuje přesnou a snadnou aplikaci i na malé kontaktní plochy.

Technické parametry
• Typ: teplovodivá pasta, stříbrná
• Tepelná vodivost: > 3,8 W/m·K
• Tepelná impedance: < 0,087 °C·in²/W
• Hustota: 2,37 g/cm³ (při 20 °C)
• Měrná hmotnost: > 1,7 g/cm³
• Odpařování: < 0,001
• Průsak: < 0,05
• Dielektrická konstanta: > 5,1
• Pracovní teplota: –50 °C až +250 °C
• Hmotnost: 1 g (stříkačka)

AG Silver je ideální volbou pro uživatele, kteří požadují vysokou tepelnou vodivost a spolehlivé chlazení elektronických komponent.