Teplovodivá pasta AG Copper s obsahem mědi 1,5 ml - 4 g
Podobné produkty
Číslo produktu: 67303 Teplovodivá silikonová pasta AG H zajišťuje efektivní přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, čímž podporuje jejich stabilní a bezpečný prov...
150,03 Kč
123,99 Kč
bez DPH
150,03 Kč
123,99 Kč
bez DPH
Skladem
3
Číslo produktu: 66548 AG Silver je vysoce účinná teplovodivá pasta obohacená o sloučeniny stříbra, které výrazně zlepšují odvod tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. D...
135,04 Kč
111,60 Kč
bez DPH
135,04 Kč
111,60 Kč
bez DPH
Skladem
4
Číslo produktu: 66549 Teplovodivá pasta AG Silver obsahuje sloučeniny stříbra, které zajišťují vysokou tepelnou vodivost a efektivní odvod tepla mezi elektronickými součástkami a c...
77,87 Kč
64,36 Kč
bez DPH
77,87 Kč
64,36 Kč
bez DPH
Skladem
10
Číslo produktu: 66478 AG Gold je vysoce kvalitní teplovodivá pasta obohacená mikročásticemi zlata, navržená pro náročné uživatele, kteří vyžadují maximální účinnost chlazení...
141,58 Kč
117,01 Kč
bez DPH
141,58 Kč
117,01 Kč
bez DPH
Skladem
4
Číslo produktu: 67099 Teplovodivá pasta AG Gold je vysoce kvalitní chladicí pasta obohacená mikročásticemi zlata. Je určena pro uživatele, kteří vyžadují maximální účinnost odváděn...
63,71 Kč
52,65 Kč
bez DPH
63,71 Kč
52,65 Kč
bez DPH
Skladem
6
Číslo produktu: 67301 Teplovodivá pasta AG Extreme zajišťuje velmi účinný přenos tepla mezi procesorem, grafickým čipem, chladičem a dalšími komponenty, které vyžadují stabilní a e...
212,37 Kč
175,51 Kč
bez DPH
212,37 Kč
175,51 Kč
bez DPH
Skladem
2
Číslo produktu: 67302 Teplovodivá pasta AG Extreme je určena pro vysoce účinný přenos tepla mezi procesorem, grafickým čipem, chladičem či dalšími tepelně zatíženými kompone...
113,26 Kč
93,60 Kč
bez DPH
113,26 Kč
93,60 Kč
bez DPH
Skladem
7
Číslo produktu: 68077 Vysoce účinná silikonová teplovodivá pasta AG zajišťuje spolehlivý přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, čímž podporuje jejich stab...
Skladem
2 ks
Kompletní specifikace
Teplovodivá pasta AG Copper je měděná chladicí pasta určená pro efektivní přenos tepla mezi procesorem a chladičem. Díky obsahu mědi výrazně zlepšuje odvádění tepla a pomáhá udržet stabilní teplotu elektronických zařízení při vysoké zátěži. Pasta je bez zápachu a snadno se nanáší.
Použití a vlastnosti
AG Copper je vhodná zejména pro chladiče a procesory, kde je potřeba vyplnit mikro mezery mezi styčnými plochami. Pasta nevede elektrický proud, což zvyšuje bezpečnost při aplikaci. Není vhodná pro použití s hliníkovými chladiči.
Doporučuje se skladovat ji v chladném, suchém a dobře větraném prostředí, mimo přímé sluneční světlo. Po použití by měla být stříkačka pečlivě uzavřena.
Technické parametry
• Vyplňuje mezery mezi procesorem a chladičem
• Nevhodná pro hliníkové radiátory
• Nevede elektrický proud
• Tepelná vodivost: 3,1 W/m·K
• Vzhled: měděná pasta
• Zápach: bez zápachu
• Teplota tání: –50 °C
• Hustota: 2,9 g/cm³
• Pracovní teplota: –50 °C až +250 °C
• Objem: 1,5 ml (4 g)
AG Copper je ideální volbou pro uživatele, kteří požadují kvalitní teplovodivou pastu založenou na mědi pro maximální efektivitu chlazení.
Zboží zařazeno v kategoriích