Teplovodivá pasta AG Silver 3 g

AG Silver je vysoce účinná teplovodivá pasta obohacená o sloučeniny stříbra, které výrazně zlepšují odvod tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem. Díky vysoké tepelné vodivosti pomáhá stabilizovat provoz zařízení, chrání před přehříváním a prodlužuje životnost komponentů. Pasta je odolná vůči vnějším podmínkám a splňuje normu ROHS.

Použití
Vhodná pro:
• procesory (CPU), grafické čipy (GPU)
• radiátory a pasivní chlazení
• výkonové moduly, senzory, LED prvky
• další elektronické součástky vyžadující efektivní odvádění tepla

Stříkačka umožňuje přesnou a pohodlnou aplikaci i na malé nebo úzké kontaktní plochy.

Technické parametry
• Typ: teplovodivá pasta, stříbrná
• Tepelná vodivost: > 3,8 W/m·K
• Tepelná impedance: < 0,087 °C·in²/W
• Hustota: 2,37 g/cm³ (při 20 °C)
• Měrná hmotnost: > 1,7 g/cm³
• Odpařování: < 0,001
• Průsak: < 0,05
• Dielektrická konstanta: > 5,1
• Pracovní teplota: –50 °C až +250 °C
• Hmotnost: 3 g (stříkačka)

AG Silver 3 g je skvělou volbou pro domácí i profesionální použití, kde je požadováno stabilní chlazení a vysoká spolehlivost elektroniky.