Teplovodivá silikonová pasta AG H 25 g

Teplovodivá silikonová pasta AG H zajišťuje efektivní přenos tepla mezi elektronickými součástkami a chladičem, čímž podporuje jejich stabilní a bezpečný provoz. Díky svým vlastnostem je vhodná pro širokou škálu aplikací v elektronice, servisu i domácích spotřebičích.

Vlastnosti a použití
Pasta zlepšuje odvod tepla, zabraňuje přehřívání a zároveň nevede elektrický proud, takže je bezpečná při použití v elektronických obvodech. Chrání před vlivy prostředí a průrazy, pracuje spolehlivě v různorodých podmínkách a je vhodná pro:
• elektronické čipy a moduly
• radiátory a chladiče
• napájecí moduly a měniče
• domácí spotřebiče a drobnou elektroniku
• čidla a teplotní senzory

Odolnost a stabilita
Pasta je účinná v širokém rozsahu teplot od –50 °C do +250 °C. Vyznačuje se vysokou chemickou odolností – nepodléhá oxidaci a odolává vodným roztokům kyselin, zásad i solím (včetně SO₂ a amoniaku). Díky tomu je vhodná pro dlouhodobé a náročné použití.

Technické parametry
• Hustota při 20 °C: 2,58 g/cm³
• Teplota tuhnutí: –50 °C
• Index lomu: 1,405
• Měrné teplo při 50 °C: 0,243 Cal/g·K
• Tepelná vodivost (0–150 °C): 0,88 W/m·K
• Dielektrická konstanta při 100 Hz: 4,7 (±0,1)
• Měrný odpor: 5 × 10¹⁴ Ω·cm
• Dielektrické ztráty při 100 Hz: 0,020 (±0,003)
• Pracovní teplota: –50 °C až +250 °C
• Balení: injekční stříkačka
• Hmotnost: 25 g

Tato pasta je ideálním řešením pro efektivní chlazení elektroniky, zajištění bezpečného provozu a prodloužení životnosti zařízení.