Mechanic SH25 bezolovnaté pájecí kuličky pro BGA 0,3 mm 25 000 ks

Kvalitní pájecí kuličky pro přesný reballing a profesionální opravy elektroniky

Mechanic SH25 jsou kvalitní bezolovnaté pájecí kuličky určené pro přesné pájení a opravy BGA obvodů v moderní elektronice. Díky vysoké kvalitě zpracování a přesné velikosti jsou vhodné pro profesionální servisní práce, kde je důležitá spolehlivost, stabilita a dlouhá životnost pájených spojů.

Pájecí kuličky jsou ideální pro reballing BGA čipů a opravy integrovaných obvodů v mobilních telefonech, tabletech, noteboocích a další elektronice s vysokou hustotou součástek. Rovnoměrný tvar a kvalitní slitina zajišťují stabilní tavení a čisté spojení bez nežádoucích vad.

Bezolovnatá slitina s obsahem stříbra a mědi poskytuje vysokou pevnost spojů, dlouhou životnost a profesionální výsledky při přesném pájení moderní elektroniky.

Hlavní výhody

• kvalitní bezolovnatá slitina pro spolehlivé pájení
• vhodné pro profesionální reballing BGA čipů
• rovnoměrná velikost a stabilní tvar kuliček
• čisté a pevné pájené spoje
• vysoká přesnost pro jemnou elektroniku
• vhodné pro profesionální servisní použití

Použití

• reballing BGA čipů
• opravy základních desek mobilních telefonů
• pájení integrovaných obvodů
• servis notebooků, tabletů a elektroniky

Technické parametry

• Model: Mechanic SH25
• Typ: bezolovnaté pájecí kuličky pro BGA
• Průměr kuliček: 0,3 mm
• Počet kusů v balení: 25 000 ks
• Složení: Sn96.5 / Ag3.0 / Cu0.5
• Teplota tavení: 217–219 °C
• Barva: stříbrnošedá
• Určení: reballing BGA a pájení integrovaných obvodů

Mechanic SH25 představují spolehlivé řešení pro profesionální opravy elektroniky, kde je důležitá přesnost, kvalita a dlouhodobá stabilita spojů.