MECHANIC MagTin X magnetická platforma 2v1 pro odstraňování lepidla a tónování CPU

MECHANIC MagTin X je inovativní magnetická platforma 2-v-1 určená pro profesionální servis BGA a CPU čipů v mobilních telefonech a tabletech, včetně zařízení Apple iPhone, Huawei a procesorů Qualcomm. Platforma umožňuje přesné odstranění ochranné pryskyřice (degumming) i opětovné pocínování kontaktů (tinning), čímž zajišťuje spolehlivé a kvalitní pájené spoje bez rizika studených spojů.

Magnetická stabilizace pro maximální přesnost

Vestavěné silné magnety zajišťují pevnou fixaci čipu během práce, což umožňuje přesné zarovnání a stabilitu při manipulaci. Díky tomu se minimalizuje riziko poškození základní desky a zvyšuje se přesnost servisního zásahu.

Kompatibilita s širokou škálou CPU

Platforma je kompatibilní s procesory Apple A10 až A18 Pro a dalšími BGA čipy, používanými v telefonech Android i dalších moderních zařízeních. Díky univerzální konstrukci je vhodná pro široké spektrum servisních aplikací.

Odolná konstrukce pro vysoké teploty

Použité kompozitní materiály jsou vysoce odolné vůči teplotám až do cca 500 °C, mají antistatické vlastnosti a jsou odolné proti korozi. To zajišťuje dlouhou životnost a bezpečné použití při pájení.

Přesné pocínování kontaktů

Speciálně navržená konstrukce umožňuje rovnoměrnou aplikaci pájky na BGA pady, což zajišťuje pevné, čisté a profesionální pájené spoje bez defektů.

Použití

Platforma je ideální pro profesionální servisní práce a opravy elektroniky:

• servis mobilních telefonů a tabletů

• opravy základních desek a CPU čipů

• reballing a tinning BGA čipů

• profesionální GSM servis

Hlavní výhody

• 2-v-1 funkce: degumming a tinning CPU

• Magnetická stabilizace čipu pro maximální přesnost

• Kompatibilita s Apple, Huawei a Qualcomm CPU

• Odolnost vůči vysokým teplotám až cca 500 °C

• Antistatická a antikorozní konstrukce

• Vhodné pro profesionální servis a reballing BGA čipů

MECHANIC MagTin X je profesionální servisní nástroj, který výrazně zvyšuje přesnost, bezpečnost a kvalitu oprav CPU a BGA čipů, a je ideální volbou pro moderní servisní pracoviště.