2UUL Joint X GS158 nízkoteplotní bezolovnatá pájecí pasta Sn42/Bi58 158 °C 50 g

Při opravách citlivých elektronických součástek je důležité omezit jejich vystavení vysokým teplotám. 2UUL Joint X GS158 je nízkoteplotní bezolovnatá pájecí pasta se slitinou Sn42/Bi58 (42 % cínu a 58 % bismutu) a teplotou tavení 158 °C. Je určena pro přesné pájení, opravy desek plošných spojů (PCB), práci s drobnými SMD součástkami a vybrané servisní postupy BGA. Nižší teplota tavení pomáhá omezit tepelné namáhání citlivých komponentů oproti běžným vysokoteplotním pájecím slitinám.

Hlavní vlastnosti

• Nízká teplota tavení 158 °C – umožňuje pájení při nižších teplotách.

• Bezolovnaté složení Sn42/Bi58 – slitina cínu a bismutu bez přidaného olova.

• Jemná pastovitá konzistence – vhodná pro přesnou aplikaci na pájecí plošky.

• Menší tepelné namáhání – výhodné při opravách citlivých elektronických součástek.

• Servisní použití – vhodné pro PCB, SMD a vybrané BGA aplikace.

• Balení 50 g – praktické množství pro servis elektroniky.

Technické parametry

• Výrobce: 2UUL

• Produktová řada: Joint X

• Model: GS158

• Typ produktu: nízkoteplotní pájecí pasta

• Složení slitiny: Sn42/Bi58

• Obsah cínu (Sn): 42 %

• Obsah bismutu (Bi): 58 %

• Obsah olova: bezolovnatá

• Teplota tavení: 158 °C

• Hmotnost balení: 50 g

• Určení: pájení a servis elektroniky

Možnosti použití

• Pájení a opravy desek plošných spojů (PCB).

• Servis základních desek mobilních telefonů a tabletů.

• Přesné pájení drobných elektronických součástek.

• Opravy a osazování SMD komponentů.

• Vybrané servisní práce s BGA čipy a mikropájení.

• Nízkoteplotní pájení součástek, u kterých je použití slitiny Sn42/Bi58 technologicky vhodné.

DŮLEŽITÉ – před použitím zkontrolujte

• Teplota tavení 158 °C není automaticky doporučenou teplotou pájecí stanice. Pracovní teplotu a čas ohřevu je nutné přizpůsobit konkrétnímu postupu, součástce a použitému zařízení.

• Nízkoteplotní slitina není vhodná pro všechny pájené spoje, zejména pro aplikace vystavené vyšším provozním teplotám nebo výraznému mechanickému namáhání.

• Před použitím ověřte kompatibilitu slitiny Sn42/Bi58 s původní pájkou a požadavky opravovaného zařízení.

• Při servisních pracích s BGA dodržujte odpovídající teplotní profil a technologický postup.

• Pájené plochy musí být čisté a připravené k aplikaci pájecí pasty.

• Před použitím zkontrolujte stav, konzistenci a podmínky skladování pasty.

Tipy k používání

• Pastu nanášejte v přiměřeném množství přímo na připravené pájecí plošky nebo pomocí vhodné šablony.

• Při práci s drobnými součástkami používejte přesné dávkovací nástroje.

• Zabraňte nadměrnému množství pasty, které může způsobit nežádoucí propojení sousedních kontaktů.

• Po dokončení pájení zkontrolujte kvalitu spojů a případné zbytky tavidla.

• Balení po každém použití pečlivě uzavřete.

• Skladujte podle pokynů výrobce a před aplikací nechte pastu přizpůsobit pracovní teplotě podle doporučeného postupu.

Bezpečnostní doporučení

Pájecí pasta je určena pro odborné technické práce. Používejte ji v dobře větraném prostoru, ideálně s odsáváním pájecích výparů. Zabraňte kontaktu s pokožkou a očima a používejte vhodné ochranné pomůcky. Při práci s pájecí nebo horkovzdušnou stanicí dodržujte bezpečnostní opatření proti popálení a poškození elektroniky. Před použitím se seznamte s bezpečnostními pokyny výrobce a dostupným bezpečnostním listem. Uchovávejte mimo dosah dětí.