MECHANIC S-60 - Profesionální odstraňovač lepidla BGA IC 20ml

MECHANIC S-60 je profesionální chemický přípravek určený k odstraňování tvrdých lepidel, epoxidových pryskyřic a underfill materiálů používaných u BGA čipů a integrovaných obvodů (IC). Je navržen pro náročné servisní práce v oblasti oprav mobilních telefonů, tabletů, notebooků i další elektroniky, kde umožňuje bezpečné odstranění lepicích vrstev před demontáží součástek.

Speciální složení účinně změkčuje odolná lepidla používaná k mechanickému zajištění BGA čipů a dalších citlivých komponent na deskách plošných spojů. Díky tomu usnadňuje jejich bezpečné sejmutí a snižuje riziko poškození pájecích plošek (padů) nebo samotného PCB během opravy.

MECHANIC S-60 je oblíbený zejména v profesionálních GSM servisech při opravách telefonů iPhone, ale své využití najde také při servisu notebooků, tabletů, herních konzolí a další moderní elektroniky. Praktické balení o objemu 20 ml umožňuje přesnou aplikaci při servisních i reworkových pracích.

Hlavní přednosti:

• Profesionální přípravek pro odstraňování lepidel BGA a IC
• Účinně změkčuje tvrdá lepidla, epoxidové pryskyřice a underfill
• Usnadňuje bezpečnou demontáž BGA čipů a integrovaných obvodů
• Pomáhá minimalizovat riziko poškození pájecích plošek a PCB
• Ideální pro opravy mobilních telefonů, tabletů, notebooků a další elektroniky
• Vhodný pro profesionální servisy i zkušené techniky
• Přesná aplikace díky praktickému balení

Technická specifikace:

• Model: MECHANIC S-60
• Typ: přípravek pro odstranění lepidla BGA a IC
• Objem: 20 ml
• Určení: odstraňování lepidel, pryskyřic a underfill materiálů
• Použití: BGA, IC, PCB, rework elektroniky

MECHANIC S-60 je nepostradatelným pomocníkem pro profesionální opravy elektroniky. Díky účinnému změkčení odolných lepidel umožňuje bezpečnější demontáž BGA čipů a dalších citlivých součástek, čímž výrazně usnadňuje servisní i reworkové práce.